2019年9月18-20日，第22屆中國國際膠粘劑及密封劑展（CHINA ADHESIVE 2019）在上海新國際博覽中心順利召開。

在中國“十三五”規劃及《中國制造2025》戰略的指引下，各行各業對膠粘劑和密封劑的需求和要求不斷提高，膠粘劑和密封劑的使用量及應用領域不斷增多。

德邦科技攜帶橫跨各個應用領域的創新研發解決方案，亮相于中國國際膠粘劑展會。本次展會圍繞5G未來科技發展應用為主題進行了全方位展示，展臺整體風格以科技導向為主流，在通訊通信、消費電子智能終端、集成電路封裝、新能源等應用領域，吸引了各行業頂尖客戶、優質服務商、媒體及終端企業前來觀摩交流。

德邦致力于成為重點行業客戶對于高分子功能性材料的首選品牌，持續研發了一系列微電子應用材料，提供不同工藝、不同可靠性需求的粘接、密封、固定、散熱、保護、灌封、導熱、屏蔽等產品和解決方案。